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注意,这些是半导体材料切削液检测的必知知识_拜恩检测-专业第三方检测机构

发表时间:2020-05-28   来源:

众所周知,半导体材料技术的难题就在于工艺制造技术的突破。而半导体材料切削液对于半导体加工过程中的稳定性能、清洗性能、冷却性能、润滑性能、防锈性能、除油性能等起着重要的作用。半导体材料切削液质量关系到产品加工效率以及成品合格率,甚至对加工机械设备的寿命也有诸多影响。拜恩检测作为专业切削液检测机构,可提供资质的半导体材料切削液检测报告。

切削液

通常第三方检测机构,想要出具报告,就必须依据标准来对样品检测试验。半导体材料切削液的检测标准为国家推荐标准: GB/T 31469-2015《半导体材料切削液》。GB/T 31469-2015将半导体材料切削液分为Ⅰ型、Ⅱ型、Ⅲ型共三个等级。至于等级划分,主要是以粘度和密度这两个指标来区分的。粘度检测指标要求分别为Ⅰ型≤40mPa.s、Ⅱ型应在40-52mPa.s之间、Ⅲ型要求≥52mPa.s.密度检测指标要求分别为Ⅰ型为1.103-1.118g/cm³之间、Ⅱ型应在1.113-1.126g/cm³之间、Ⅲ型应在1.118-1.130g/cm³之间。

加工

除了粘度和密度检测指标外,GB/T 31469-2015还规定半导体材料切削液的外观检测应为无色或微黄透明液体。色度要求≤50Hazen。pH值应在5.0-7.0之间。水分含量要求≤0.5%,电导率则要求小于等于10us/cm。我们在检测这些指标时,应该注意,检测试剂一定使用优级纯净试剂,而使用水也需要时电子级超纯水。超纯水电阻率要不小于18.2欧姆.cm。

切削设备

以上便是半导体材料切削液检测的相关知识。半导体材料切削加工过程中,切削液起着很大的作用。切削液的使用效果与其牌号和性能有着直接的联系。检测可以帮助我们更好的了解切削液实际质量情况,从而为我们的决策提供必要的数据支撑,无论是工艺改进、新品研发、上市销售、政府抽查、采购贸易,都有着积极的促进作用。

 

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