失效分析的最终目标是准确地确定失效的原因。拜恩检测开发了成熟的失效分析方法流程，这一流程不仅效率高，而且可以根据客户的需求定制。对于所有层面的工作，拜恩检测都采用先进的工具和技术以及专家级解释分析，让客户深入了解到问题的调查研究情况和产品失效。

一、失效分析技术服务

这是一种集中的方法，包括一种或多种旨在识别，表征或确定已定义任务/要求的分析技术。此类分析的主要目的是识别，表征或确定已定义的任务（而不是确定是否需要进行完整的研究）。这种类型的分析涉及一个或多个工具或方法（由需求确定）以获得特定答案或数据点。由于此类分析的范围很明确，因此可以快速获得结果，并且结果可用于设计更全面的分析方法。 

 1级 - 分析范围包括故障验证，非破坏性包装完整性测试和内部目视检查。 

大多数包装缺陷和电过应力（EOS）机制可以在这个快速但全面的初步分析研究中确定。此类分析的范围包括电气故障验证（曲线跟踪，虎钳测试，TDR等），非破坏性包装完整性测试（X射线和CSAM），解封装和内部目视检查。获得的结果不仅可以识别重大故障，还可以帮助消除其他可能的故障原因和故障源，例如制造故障和处理故障，这些故障将用于说明下一个可能的方法/技术，以便根据需要进行分析。 

 2级 - 本研究的这一阶段使用故障隔离技术来定位样品上特定位置的故障，提供有关设计，产品或包装问题的重要信息。 

此级别分析的主要目标是隔离和定位特定的故障或缺陷点，例如ESD保护和输入缓冲器。使用的典型故障隔离工具是LEM，LSIM和IR。此外，我们还拥有全面的渐进式专业功能（如微微/微探针），可以补充更复杂的分析过程。即使越来越多地使用集成电路封装技术（倒装芯片，模块，CSP，层压模具等），我们经验丰富的工程师也能够开发创新方法来缓解问题并利用最有效的失效分析方法。

级别3  - 此级别的服务通过设计和应用适当的失效分析方法，专门识别和表征故障机制，并最终确定故障的根本原因。 

这种分析水平通常被称为完整分析。它使用特定的失效分析方法来专门识别和表征故障机制，以帮助确定故障的根本原因。采用的具体方法和工具将根据故障模式和集成电路配置确定。对于ESD故障，分析可能需要随后的XIVA定位，去处理和SEM检查，而工艺缺陷可能需要双光束FIB，SEM/EDS和/或S/TEM分析。但无论您的需求和故障是什么，我们的失效分析专家都可以提供最先进的工具集和方法的解决方案。

二、失效分析服务需求

设备和产品：金属制品、塑料制品、橡胶制品生命周期：设计调试、可靠性铸造、组装结构、最终测试收益、现场/客户返回

系统级分析：参数检验、PCDA循环、金属焊点完好性、技术咨询

构造和竞争者分析

辨别真伪

材料分析、横截和拆卸、无源、射频、高级CMOS、III-V, GaAs, LED、太阳能电池

拜恩检测与客户建立了牢固的信任关系，首先通过工程师之间的交流互动来讨论和认识你的目标、目的和紧迫性。我们通过尖端技术来认识客户面临的挑战和困难。拜恩工程师精通现代先进产品技术以及金属失效分析。拜恩的实验室网络确保我们能够提供最佳的分析方法和专业技术，帮助客户解决问题，领导各个技术专业和行业的调查研究工作。